DFA培訓(xùn)&DFM培訓(xùn)

課程背景

中國的制造業(yè)正在由低端制造向創(chuàng)新研發(fā)-制造，品牌建設(shè)推廣的階段轉(zhuǎn)型；研發(fā)的創(chuàng)新和制造的現(xiàn)實性之間的沖突越來越明顯，突出問題如下：

1.產(chǎn)品創(chuàng)新追求完美和極致，但制造卻要受到現(xiàn)實的工藝技術(shù)水平的限制

2.研發(fā)工程師的制造技術(shù)能力不足

3.研發(fā)系統(tǒng)與制造系統(tǒng)的整合不夠

4.新工藝的研究和優(yōu)化往往滯后于新技術(shù)創(chuàng)新

本課程結(jié)合企業(yè)面臨的這些問題總結(jié)出產(chǎn)品研發(fā)與制造技術(shù)的融合；通過多年的總結(jié)得出的一些理論及實踐來指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計與可制造性吻合；提升產(chǎn)品質(zhì)量，提升研發(fā)效率，快速實現(xiàn)產(chǎn)品化。

課程對象

公司總工/技術(shù)總監(jiān)、研發(fā)職能部門經(jīng)理、研發(fā)人員、測試人員、技術(shù)部門主管、QE,相關(guān)技術(shù)人員等

課程收益

1.分享講師多年研發(fā)技術(shù)培訓(xùn)的專業(yè)經(jīng)驗，通過現(xiàn)場的互動幫助學(xué)員提高可制造性設(shè)計的能力

2.掌握工藝優(yōu)化及實施過程控制的方法

3.掌握新工藝，新技術(shù)的運用，反向指導(dǎo)研發(fā)

4.掌握如何針對研發(fā)設(shè)計，提出有效的工藝技術(shù)改善方案

5.分享講師的可制造性設(shè)計的案例資料（模板、表格、樣例……）

課程大綱

第一單元面向可制造性設(shè)計（DFM）及工藝優(yōu)化的認(rèn)知

■關(guān)于可制造性設(shè)計DFM的相關(guān)概念

1.DFM---可制造性設(shè)計

2.DFA---裝配設(shè)計

■產(chǎn)品可制造性優(yōu)劣的評價標(biāo)準(zhǔn)

1.裝配環(huán)節(jié)

2.低成本

3.模塊化的設(shè)計及標(biāo)準(zhǔn)件的使用

■導(dǎo)入面向可制造性設(shè)計的根源

1.為什么導(dǎo)入DFM

2.對DFM的不同理解

3.可制造性設(shè)計的益處

第二單元裝配DFM（又叫DFA）及工藝優(yōu)化

■裝配設(shè)計DFA的兩大目標(biāo)

目標(biāo)一減少裝配工序---減少零件設(shè)計

目標(biāo)二減少裝配時間---優(yōu)化裝配方式設(shè)計

案例：利用DFA的需求優(yōu)化電池蓋的結(jié)構(gòu)設(shè)計

■減少零件設(shè)計的方法

一.合并零件和功能

合并零件&功能設(shè)計的三個DFA問題

問題1.零件是否需要單獨保養(yǎng)和維修

問題2.零件是否與相鄰件的材料不同

問題3.零件是否與相鄰件相對移動

案例1取消一個零件的判斷方法

案例2扶手支架總成優(yōu)化成一個零件

二.零件通用化設(shè)計

將企業(yè)的系列產(chǎn)品所用到的零件統(tǒng)一規(guī)劃，設(shè)計成統(tǒng)配通用的零件，可安裝在不

同的產(chǎn)品配置中

案例1方向盤軸組件設(shè)計

案例2緊固件通用設(shè)計

三.材料選擇的統(tǒng)一化設(shè)計（不同零件采用相同材料的設(shè)計達到相同功能）

案例：選擇主體零件材料，講其他零件設(shè)計成主體零件上的某個功能結(jié)構(gòu)特征

四.固化連接方式及結(jié)構(gòu)設(shè)計

案例：統(tǒng)一螺絲連接方式，固化設(shè)計方法

■減少裝配時間---優(yōu)化裝配方式設(shè)計

減少裝配時間的設(shè)計原則

一.允許足夠的接近和無障礙的視野

案例1螺絲設(shè)置的結(jié)構(gòu)設(shè)計

案例2接插件空間結(jié)構(gòu)的設(shè)計

案例3確保開放存取的設(shè)計

二.采用自上向下裝配

案例：裝配導(dǎo)向設(shè)計（重量較大零件）---定位及導(dǎo)向槽

三.減少加工表面

案例：加工面同側(cè)原則---避免二次定位裝配

四.加入防錯技術(shù)

案例：防呆結(jié)構(gòu)設(shè)計---保證一次性裝配

五.精益過程

六.優(yōu)化零件拿取

■沖壓件DFM及工藝優(yōu)化

一.沖壓件DFM------根據(jù)開模需求設(shè)計

二.工序組合，減少加工工序

案例：五金復(fù)合模加工

■塑膠件DFM及成型工藝優(yōu)化

一.注塑件DFM------開模分析（ToolingDFM），完善設(shè)計

二.模流分析，規(guī)避成型缺陷

案例1注塑模具的膠口選擇

案例2結(jié)合線處理工藝優(yōu)化

第三單元PCBA（電路板模組）DFM及工藝優(yōu)化

■元器件選型

■焊盤設(shè)計

一.焊盤不匹配為主的問題分析

二.矩形式元器件焊盤設(shè)計

案例：0805,1206矩形片式元器件焊盤設(shè)計

三.翼型器件焊盤尺寸設(shè)計（定單PIN-復(fù)制法）

案例1翼形小外形IC和電阻網(wǎng)絡(luò)（SOP）

案例2翼形四邊扁平封裝器件（QFP）

四.通孔插裝元器件（THC）焊盤設(shè)計

1.元件孔徑和焊盤設(shè)計

元件孔徑設(shè)計

連接盤設(shè)計

焊盤與孔的關(guān)系

連接盤的形狀

隔離盤設(shè)計

2.元器件跨距設(shè)計

■阻焊設(shè)計五建議

■絲印設(shè)計五建議

■設(shè)置本體區(qū)域

■設(shè)置裝配區(qū)域

■規(guī)范命名，統(tǒng)一建庫（六個標(biāo)準(zhǔn)）

第四單元PCB（電路板裸板）DFM及工藝優(yōu)化

■PCB基材選擇

■外形設(shè)計

一.外形設(shè)計及尺寸

二.PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置

1.定位孔

2.邊定位

三.拼板設(shè)計

■拼板外形設(shè)計

一.拼板的尺寸確定

二.平板工藝邊設(shè)計

三.MARK點的設(shè)計

四.定位孔的設(shè)計

五.拼板中各PCB板之間的連接設(shè)計

六.正反雙數(shù)拼板的設(shè)計

案例1采用V-CUT的連接方法拼板設(shè)計

案例2采用郵票孔連接方式的拼板設(shè)計

案例3拼板布局分析

■布局設(shè)計

一.元器件整體布局設(shè)置工藝要求

二.元器件間距設(shè)計

元器件間距設(shè)計考慮的七大相關(guān)因素

IPC-782焊盤間距的規(guī)定

三.再流汗工藝的元器件排布方向

四.波峰焊工藝要求

■基準(zhǔn)標(biāo)識（Mark）設(shè)計

一.基準(zhǔn)標(biāo)識（Mark）作用

二.基準(zhǔn)標(biāo)識（Mark）種類

三.基準(zhǔn)標(biāo)識（Mark）的形狀和尺寸

四.基準(zhǔn)標(biāo)識（Mark）的制作要求

五.基準(zhǔn)標(biāo)識（Mark）布放要求

■布線設(shè)計要求

一.布線寬度、間距及加工難易程度

二.外層線路的線寬和線距

三.內(nèi)層線路的線寬和線距

四.一般布線設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

五.五種不同布線密度的布線規(guī)則

六.布線工藝要求

七.焊盤與印刷導(dǎo)線連接的設(shè)置

■阻抗控制設(shè)計

一.阻抗相關(guān)因素分析

二.層結(jié)構(gòu)配置

案例12mm8層板的通常配置

案例2:3mm8層板的通常配置

三.確保阻抗的方法

案例1通孔焊盤直接接到電源地銅皮上

■測試點設(shè)計要求

■阻焊設(shè)置

■絲網(wǎng)的設(shè)計

■CAM輸出

總結(jié)：研發(fā)---設(shè)計---DFM---完善設(shè)計---改善工藝---制造反饋

（面向制造性的設(shè)計與優(yōu)化：是研發(fā)與制造的PDCA）