一、問(wèn)

如同醫(yī)生問(wèn)診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況，如產(chǎn)生故障的過(guò)程和原因，手機(jī)的使用年限及新舊程度等有關(guān)情況，這種詢問(wèn)應(yīng)該成為進(jìn)一步面察所要注意和加以思考的線索。

二、看

由于手機(jī)的種類繁多，難免會(huì)遇到自己以前接觸有多的新機(jī)型或市面上較少的機(jī)型，看時(shí)應(yīng)結(jié)合具體機(jī)型進(jìn)行，如修手機(jī)時(shí)，看待機(jī)時(shí)的綠色LED狀態(tài)指示燈是否閃爍，呼叫撥出時(shí)顯示屏的信息等，結(jié)合這些觀察到的現(xiàn)象征為進(jìn)一步確診故障提供思路。

三、聽(tīng)

可以從待修手機(jī)的話音質(zhì)量，音量情況，聲音是否斷續(xù)等現(xiàn)象征初步判斷故障。

四、摸

主要是針對(duì)功率放大器，晶體管，集成電路以及某些組件，用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯(lián)想到是否電流過(guò)大或負(fù)載過(guò)重，即可根據(jù)地經(jīng)驗(yàn)粗略地判斷出故障部位。

五、思

即分析思考。根拒以前的觀察，搜集到的資料，運(yùn)用自己的維修經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合具體電路的工作原理，運(yùn)用必要的測(cè)量手段，綜合的進(jìn)行分析，思考，判斷，最后作出檢修方案。

六、修

對(duì)于已經(jīng)無(wú)效的元器件進(jìn)行調(diào)換，焊接。

對(duì)于新手機(jī)，因?yàn)樯a(chǎn)工藝上的缺陷，故障多發(fā)生在機(jī)芯于機(jī)殼結(jié)合部分的機(jī)械應(yīng)力點(diǎn)附近，且多為元器件焊接不良，虛焊等引起。與摔落，擠壓損壞的手機(jī)故障有共同點(diǎn)，碰壞的手機(jī)在機(jī)殼上能觀察到明顯的機(jī)械損傷，在機(jī)芯的相應(yīng)部分是重點(diǎn)檢查部分。而進(jìn)水與電源供電造成的手機(jī)有共同點(diǎn)，進(jìn)水的手機(jī)，如沒(méi)有及時(shí)處理，時(shí)間一長(zhǎng)就被氧化，斷線

進(jìn)行檢修時(shí)不要盲目的通電實(shí)驗(yàn)及隨便拆卸，吹焊元器件及電路板，這樣很容易使舊的故障沒(méi)排出又產(chǎn)生新的，使原來(lái)可簡(jiǎn)單修復(fù)的手機(jī)變的復(fù)雜了。

思考題

1，回憶你在維修中所走的彎路，你認(rèn)為上述方法對(duì)你的維修是否有幫助？

2，在維修中，如何應(yīng)用以上方法？請(qǐng)結(jié)合實(shí)踐加以思考