業(yè)名稱：手機維修專業(yè)班（白班、晚班）

培訓內容：電子通信基礎；智能手機3G手機電路原理分析；三星/諾基亞/摩托羅拉/索愛/國產機等手機電路原理剖析；軟硬件故障分析與排除/解鎖/升級/改版/BGA封裝IC拆裝/封膠IC拆裝/飛線及組裝手機等技術；示波器/免拆機軟件維修儀的使用及應用。

培訓時間：2-3個月

收費標準：合計：2500元；其中培訓費：1835元，教材實操費：665元。

課內簡介：

電子基礎

手機拆卸與組裝

維修工具的使用

移動通信網絡基礎

發(fā)射電路

接收電路

頻率合成電路

音頻邏輯系統(tǒng)

一般元件的更換

BGA芯片的更換

MTK等國產機介紹

MTK開機原理

充電原理

MTK發(fā)射接收信號線路

界面接口燈光控制電路

藍牙收音機攝像接口電路

刷機原理及刷機線的制作

摩托羅拉系列整機原理分析

諾基亞系列整機原理分析

索愛系列整機原理分析

三星系列整機原理分析

HTC系列整機原理分析

黑莓系列整機原理分析

iphone3gs整機原理分析

手機維修檢測方法與維修實例